HW-A3-3D AOI
HW-A3-3D е 3D вградена AOI инспекционна машина от HWGC, китайски производител на SMT машини. Той проверява качеството на поставяне на SMT след монтажа и спойките след преформатиране, използвайки 12 MP цветна високоскоростна CXP камера, четири DLP периферни прожекционни глави и телецентричен обектив на автоматична Z ос. Тестовата маса с размери 460x460 mm и 3D изображения без сенки, с обхват на измерване до 30 mm, му позволяват да инспектира високи компоненти и фини спойки със скорост от 0,45 s на зрително поле. Програмиране с изкуствен интелект, качване на база данни на MES и дистанционно управление Industry 4.0 свързват машината с автоматизирани линии за сглобяване на печатни платки.
Ключови характеристики
- 12 MP цветна високоскоростна индустриална камера CXP със сензорна технология Adimec
- 4DLP периферен модул за 3D изображения без сенки, поддържан от система с четири проекции с малък ъгъл, която намалява оклузията на части с фина стъпка
- Автоматично повдигащ се телецентричен обектив по Z-ос с голяма дълбочина на полето и автоматична компенсация на височината
- 3D обхват на измерване до 30 mm и разделителна способност на височина от ±3 μm за високи компоненти и филета за запояване
- 460x460 mm портални платформи за манипулиране на дъски с дебелина от 0,4 до 6 mm и до 5 kg
- Двуканален източник на светлина: RGB плюс бяла светлина с малък ъгъл, с коаксиално осветление
- AI програмиране, онлайн или офлайн програмиране и бързо програмиране без CAD без Gerber файлове
- Качване на MES база данни, отдалечено управление на данни Industry 4.0, SPC анализ и непрекъснато отстраняване на грешки в програмата
- Открива липсващи части, отместване, мостове, фалшива спойка, недостатъчна или излишна спойка, липсващ печат, допълнителни части, обратно разположение, обръщане, повдигнати проводници и надгробни паметници
Технически спецификации
| Модел на продукта | HW-A3-3D |
| Камера | 12 MP или по-висока цветна високоскоростна CXP индустриална камера |
| Марка на фотоапарата | Адимец / Еко |
| Брой 3D прожекционни глави | 4 |
| Оптична разделителна способност | 10 μm (15 / 7 / 5 μm по избор) |
| Резолюция по височина | ±3 μm |
| Тип обектив | Телецентричен обектив |
| Размер на масата | 460х460 мм |
| Тип платформа | Платформа на портална структура |
| Система за източник на светлина | RGB + W четирицветна светлина плюс коаксиална светлина |
| Ефект на източник на светлина | Ясно цветово разграничаване на спойка на различни височини; четлив текст с лазерен копринен печат; реалистични 3D изображения и резки 2D изображения |
| Максимална височина на компонента | Горна страна 50 мм, долна страна 50 мм |
| Метод за сканиране на изображения | FOV стоп-и-тръг изображения |
| Принцип на инспекция | DLP програмируем цифров алгоритъм за триангулация на ръба |
| 3D ефект | Водещ в индустрията дисплей с 3D изображения |
| Най-малкият откриваем компонент | 0201 стандарт, 01005 по избор |
| Минимална стъпка на щифта на IC | 0,25 mm; 0201 стандарт, 01005 по избор |
| Разпознаване на лош знак и автоматично екраниране | Поддържа се |
| Разпознаване на маркировки и автоматично A/B превключване на странична програма | Поддържа се |
| Скорост на проверка | 0,45 s/FOV |
| Метод на програмиране | Онлайн или офлайн програмиране |
| Офлайн програмиране | Стандартен |
| Автоматична ос Z | Стандартен |
| Областна коаксиална светлина | Стандартен |
| Процес на червена лепилна дъска (калайдисана дъска) | Поддържа се |
| Отстраняване на грешки без спиране | Поддържа се |
| Точност на височината | 1 μm в рамките на 20 mm |
| Споделяне на програма | Програми, споделени между оборудване от същата серия |
| Двигатели с X и Y оси | Panasonic |
| Сачмен винт | THK |
| Карта за контрол на движението | Гугол |
| Компютърна конфигурация | AMD 5950X (32 нишки), 128 GB RAM, 1 TB SSD + 6 TB HDD двойни устройства, GeForce RTX 3060 графика |
| Хардуерен байпас | Стандартен |
| Максимален размер на платката | 460х460 мм |
| Максимално тегло на дъската | 5 kg |
| Дебелина на дъската | 0,4-6 мм |
| 2D проверка на кода | Поддържа се |
Новини от индустрията на SMT
Сървърните платки с изкуствен интелект и компютърните платки от висок клас стимулират силното търсене на SMT капацитет, а проучването на пазара прогнозира продължаващ растеж на глобалния пазар за монтаж на чипове и SMT оборудване до 2032 г. По-големият брой слоеве, по-фините стъпки и скъпите компоненти правят отстраняването на дефекти много по-скъпо, отколкото в миналото, така че проверката трябва да е в крак с разположението, вместо да изостава. 3D AOI машина, която изобразява без сенки при 0,45 s на FOV и която споделя програми в оборудване от същата серия, помага на фабриките да повишат качеството, без да превръща инспекционната станция в тясно място. Качването на MES и свързаността на Industry 4.0 също подават данните за процеса, които интелигентните фабрични екипи сега очакват от всяка станция.
Приложения
HW-A3-3D се поставя след машините за поставяне и след пещта за преформатиране в производствените линии за SMT, като инспектира както качеството на поставяне, така и спойките, без да забавя линията. Той е подходящ за производители на електроника, произвеждащи автомобилна електроника, комуникационно оборудване, захранвания, промишлени контролни платки и други модули на печатни платки с компоненти с фина стъпка и високи части. Производителите по договор го използват за производство с голямо количество смеси, тъй като програмирането с изкуствен интелект и програмирането без CAD намалява времето за смяна, докато екипите за качество разчитат на неговите SPC доклади и изображения на дефекти, за да коригират процесите на печат и поставяне. Това е решение за автоматизирана оптична инспекция за фабрики, които се нуждаят от надеждна 3D AOI инспекция.
Външнотърговски продажби: г-н Сън
Телефон · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
Имейл: zghwgc@gmail.com
Уебсайт: www.smthw.com
Фабричен адрес: сграда 21, Junding Science & Technology Park, Shiyin Village, Luquan District, Shijiazhuang, Hebei, China
